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3C电子表壳抛光解决规划
业务挑战
高 ；肪沉羧四
高 ；肪沉羧四
打磨粉尘致职业病高发，人员流失率＞25%
品控颠簸成本高
品控颠簸成本高
异形表壳人为抛光过切率＞20%，返建率高
柔性出产响应慢
柔性出产响应慢
多批次幼订单换产耗时长，交付延长
人为效能低
人为效能低
人为作业效力低下，纯熟工造就周期长
sunbet官网-不凡成就非凡,相信品牌的力量
规划组成
规划优势
选取本体+力控磨头+料台+刀库 ？榛缮杓，适配密集化部署
选取本体+力控磨头+料台+刀库 ？榛缮杓，适配密集化部署
本体搭载力控系统，可同季节造三台力控工具，实现三路分歧工序
本体搭载力控系统，可同季节造三台力控工具，实现三路分歧工序
建设离线编程软件，可基于数 ＜本缣焐旒，大幅提升编程效能
建设离线编程软件，可基于数 ＜本缣焐旒，大幅提升编程效能
适应产品种类多，设备高速柔性，工艺扩大性强，换产周期
适应产品种类多，设备高速柔性，工艺扩大性强，换产周期
某电子产品表壳待加工工厂
某电子产品表壳待加工工厂

  • 2倍

    出产效能提高

  • ＜99%

    良品率

  • 一年

    ROI

手机表壳的打磨加工单元，以sunbet官网六轴机械报答主题，集成打磨头、工装、供水系统、排水系统、工作间及节造系统组成。搭载离线编程技术，实现电子产品表壳免示教打磨工作。

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